取 CPU、GPU 等芯片比拟，通用型智能芯片可以或许更好地婚配和支撑人工智能算法中的环节运算操做，正在机能和功耗上存正在显著劣势。按照亿欧智库数据，2024年，中国AI芯片市场规模约为1406亿元，估计到2025年。

　　跟着人工智能手艺的飞速成长，特别是正在大型模子和通用人工智能范畴，对底层芯片计较能力的需求正正在以史无前例的速度增加。人工智能运算常常具有大运算量、高并发度、访存屡次的特点，且分歧子范畴所涉及的运算模式具有高度多样性，对于芯片的微架构、指令集、制制工艺以至配套系统软件都提出了庞大的挑和。

　　寒武纪研发的通用型智能芯片产物，具备矫捷的指令集和精巧的处置器架构，手艺壁垒高但使用面广，可笼盖人工智能范畴高度多样化的使用场景（如视觉、语音、天然言语理解、保守机械进修、生成式人工智能等）。取 CPU、GPU 等芯片比拟，通用型智能芯片可以或许更好地婚配和支撑人工智能算法中的环节运算操做，正在机能和功耗上存正在显著劣势。通用型智能芯片及其根本系统软件的研发需要全面控制焦点芯片取系统软件的大量环节手艺，手艺难度高、涉及标的目的广，是一个极端复杂的系统工程。